خدمات مونتاژ قطعات DIP

یکی از خدمات اصلی ما در شرکت مهر مینا الکترونیک، مونتاژ دستی قطعات DIP روی برد در کمترین زمان است که به صورت تخصصی توسط مهندسین و تکنسین‌های الکترونیک حرفه‌ای صورت می‌پذیرد.

به علت توانمندی‌هایی که شرکت مهر مینا الکترونیک در این زمینه داشته است، از برجسته‌ترین شرکت‌ها در زمینه مونتاژ بردهای DIP در سطح کشور مطرح شده و توانسته پروژه تولید سفارشی DIP را اجرا کند.

خدمات مونتاژ DIP ما به شما، این امکان را می‌دهد که بدون سرمایه‌گذاری چشم‌گیر مالی و مقدماتی طرح‌های خود را فوراً مشاهده کنید و دیگر نیازی به جستجوی شرکت‌های دیگر برای اتمام کار نداشته باشید و بدین ترتیب در وقت و هزینه شما صرفه‌جویی خواهد شد.

مزیت‌های مونتاژ قطعات DIP در مهر مینا الکترونیک

استفاده از نیروی انسانی متخصص و تکنولوژی پیشرفته

شرکت مهر مینا الکترونیک قطعات DIP را به صورت دستی توسط مهندسین و نیروی انسانی متخصص که به تمامی استانداردهای تولید مسلط بوده و روش‌های جلوگیری از بروز مشکلات مختلف تولید و حل هر یک از آن‌ها را آموزش دیده‌اند، مونتاژ می‌کند. در مونتاژ دی آی پی قلع‌گیری به صورت اتوماتیک توسط دستگاه‌های پیشرفته صورت می‌پذیرد.

کنترل و مشاوره قبل از تولید

پیش از مونتاژ قطعات DIP، کنترل‌های پیش از تولید توسط تیم مهندسی حرفه‌ای ما صورت می‌گیرد. از جمله این خدمات بررسی DFM است که به صورت کاملاً رایگان برای مشتریان انجام می‌شود و همچنین مشاوره جهت تأمین قطعات، ساخت برد PCB، ساخت استنسیل صورت می‌گیرد تا قطعات DIP با بالاترین کیفیت مونتاژ شوند.
توجه بیش از حد ما به جزئیات و مراقبت از پروژه‌ها چه بزرگ و چه کوچک باعث می‌شود که 99٪ از رضایت مشتریان و اعتماد شرکت‌ها را بدست آوریم.

رعایت استاندارد DIP

یکی از مهم‌ترین ملاک‌های ارزیابی هر شرکت سطح استانداردهایی است که رعایت می‌کنند. ما برای کنترل پروژه از کنترل کیفی IPC و ISO استفاده می‌کنیم.

با توجه به نظارت و کنترل در طی مراحل مونتاژ، از بروز خطاهایی نظیر قلع مردگی، لحیم سرد، خطای دید در قلع و گرفتگی پایه‌های IC و غیره جلوگیری می‌شود که این مهم باعث رضایت هر چه بیشتر مشتریان شده است.

سرعت بالا در مونتاژ

با توجه به اینکه زمان برای تحقیق و توسعه مهندسان بسیار حائز اهمیت است ما می توانیم با استفاده از نیروی انسانی متخصص و آموزش دیده، در کمترین زمان سفارشات شما را تکمیل کنیم. شما می‌توانید با سپردن مونتاژ قطعات DIP خود به ما، زمان تولید و عرضه به بازار محصولات خود را کاهش دهید و بازده سرمایه‌گذاری خود را به طرز چشم‌گیری بهبود دهید.

ارسال سریع و ایمن سفارشات

شرکت مهر مینا الکترونیک برای ارسال سفارشات از معتبرترین و ایمن‌ترین شرکت‌های حمل بار استفاده می‌کند و تمام نکات ایمنی را برای بسته‌بندی بردها به کار می‌گیرد تا سفارشات شما در برابر هرگونه ضربه، رطوبت و فشار ایمن و در کوتاه‌ترین زمان به دستتان برسد.

امانت داری در جنس مشتریان

ما در شرکت مهر مینا الکترونیک کاملاً پایبند به اصول اخلاق حرفه‌ای کاری هستیم و در جنس و نمونه مشتریان، امانت‌داری را کاملاً رعایت می‌کنیم.

مراحل تولید قطعات DIP در شرکت مهر مینا الکترونیک

مرحله اول:فرم دادن قطعات

در مرحله اول قطعاتی که نیاز به تغییر به فرمی خاص یا کوتاه کردن پایه قطعاتی که بصورت بالک می‌باشند، دارند، با استفاده از ماشین‌آلات و تجهیزات، این تغییرات صورت می‌پذیرد.

مرحله دوم: قطعه چینی

در این مرحله قطعات DIP توسط نیروی انسانی آموزش دیده با حفظ کلیه موارد با رعایت ESD با دقت روی برد PCB قرار داده می‌شود.

مرحله سوم: بررسی قطعات

در این مرحله قبل از ورود بردها به دستگاه جهت قلع‌گیری،چک نهایی صورت می‌پذیرد که کل قطعات مونتاژ از نظر مقدار و پلاریته و سلامت ظاهری چک می‌شود.

مرحله چهارم: شناورسازی بردها در وان قلع

در این مرحله قطعات برد درون وان قلع اتوماتیک با خلوص قلع بالا، قلع زده می‌شوند به طوری که تمامی قطعات از زیر برد، قلع خورده باشند.
در سالن DIP برای انجام مرحله شناورسازی بردها در حوضچه قلع و حرارت دادن قطعات به جهت تثبیت قطعات بر روی بردهای الکترونیکی از دستگاه Wave Soldering مدل Vitonics soltec Delta3 با قابلیت پذیرش برد تا عرض 457 میلیمتر استفاده می‌شود.
جنس حوضچه قلع، تنظیم موج‌های اول و دوم و زاویه شیب کانوایر دستگاه به گونه‌ای انجام می‌دهیم که کمترین ضایعات قلع و بیشترین دقت کاری را داشته باشد. تنظیمات دمای Preheater مطابق profile قطعات انجام می‌شود که این امر باعث کاهش آسیب به قطعات برد و افزایش دقت فرآیند می‌شود.
به منظور کنترل دمای oven و دستگاه Wave Soldering و همچنین ترسیم نمودار حرارتی و گزارش‌گیری، از دستگاه‌های DIP Tester و Micro Profile استفاده می‌شود.
جهت قلع‌گیری از قلع LEAD FREE(قلع بدون سرب) در دستگاه Wave soldering که سازگار با محیط زیست می‌باشد استفاده می‌گردد.

مرحله پنجم: پایه چینی

بعد از قلع زدن، بردها وارد مرحله پایه چینی می‌شوند که این کار به روش دستی انجام می‌شود در این مرحله پایه‌های بلند قطعات کات می‌شود.

مرحله ششم: کنترل کیفی

در این مرحله کنترل بردهای مونتاژ شده با دو روش نظارت چشمی و دستگاهی صورت می‌گیرد. برای این امر بعد از خروج بردها از دستگاه و قلع‌گیری، کنترل چشمی بردها جهت رفع اتصالی بین پایه‌ها،کمبود قلع و غیره صورت می‌پذیرد.
در کنترل ماشینی با استفاده از دستگاه‌های جیگ تستر، بردها از نظر عملکردی تست می‌گردند تا قبل از ورود به سالن نهایی از سالم بودن بردها مطمئن باشیم.

مرحله هفتم: شستشوی نهایی

با استفاده از فلاکس مرغوب و No clean در دستگاه Wave Soldering، بردهای تولیدی نیاز به شستشو نخواهند داشت ولی در صورت نیاز بردها با تینر شسته می‌شوند.

مرحله نهایی

در مرحله نهایی انبارش بردها بر روی ترولی‌ها با مت آنتی استاتیک صورت می‌پذیرد.

در ادامه می‌توانید نمونه کارهای مهر مینا الکترونیک را در حوزه مونتاژ برد DIP مشاهده فرمایید:

استانداردهای مونتاژ DIP شرکت مهر مینا الکترونیک

مونتاژ DIP نیازمند استاندارهای اولیه می باشد که مشتریان باید در طراحی خود در نظر بگیرند که عبارتند از:

سالن مونتاژ DIP

راه‌های ارتباط با کارشناسان مهر مینا الکترونیک جهت ثبت و پیگیری سفارشات

امکان جلسه حضوری و بازدید از کارخانه و دستگاه‌های مونتاژ برای شرکت‌ها با هماهنگی قبلی وجود دارد. برای دریافت خدمات، فرم سفارش زیر را پر نمایید کارشناسان ما در کوتاه‌ترین زمان با شما تماس خواهند گرفت.